COMPUTEX 2026新增展区
COMPUTEX 2026以「AI Together(AI携手共进)」为主题，标志产业从「AI热潮」迈入「AI成熟期」，从晶片到云端，AI无所不在。 随著AI运算基础设施的重构、次世代网路通讯(Wi-Fi 8、6G、全光化网路)的突破，以及边缘运算与智慧物联网(AIoT)的垂直应用落地，全面展现全球供应链如何协同应对AI时代的高算力、低延遲與高能效需求 [...]
从封闭走向开放：传统光网路架构的困境
告别黑盒时代：光网路解耦引爆架构革命，重塑供应链开放红利 光网路解耦三大支柱：开放标准与IPoDWDM领航，重构白盒电信生态 光网路解耦实证：TCO下降35%引商机，台湾厂商白盒、矽光子夺红利 拓墣观点 [...]
全球AI在轨运算卫星供应链举要
全球AI在轨运算发展趋势 AI在轨运算关键应用 全球主要大厂布局趋势 台湾厂商供应链机会 拓墣观点 [...]
NVIDIA与各大CSP的AI chip性能比较
2026年2月16日联发科CEO蔡力行在ISSCC 2026主题演讲中表示未来衡量AI运算效率的基本单位不再只是AI晶片，而是涵盖互连架构、电源与散热的AI系统。2026年5月4日创意也不约而同宣布与纬颖展开策略性技术合作，共同打造Rack/POD Scale的解决方案，显示AI晶片设计厂商的竞争将从Chip Scale扩展到Rack/POD Scale。 [...]
推动光互连升级的三大市场驱动力
光互连市场需求与技术升级驱动力 插拔、共封装到光交换，互连架构走向多元并存 光互连技术分流下，产业影响与台湾供应链机会与风险 拓墣观点 [...]
智慧制造生态系的三层架构图
中国智慧制造已由示范建设进入整合深化期，升级重心不再侷限于设备自动化与工厂数位化，而是转向资料、模型、平台、工业软体与现场控制的系统整合。背后驱动力同时来自十年来的政策接力与工业AI技术在2025～2026年出现的关键转折，使「AI在工厂里能用」的成熟度产生质变。随著品质管控、设备维运与生产排程率先落地，平台型厂商、工业软体商、工控控制层与机器人整线方案廠商 [...]
1000V平台车型问世，带动电源管理产业升级
整车技术趋势观察 高压系统关键零组件观察 低压系统关键零组件观察 拓墣观点 [...]
印度智慧手机产业链示意图
印度智慧手机市场在2025～2026年呈现消费降温与产业升级并行的双重样态，需求端受零组件涨价与换机周期拉长拖累，出货规模持续收缩，竞争重心逐步移向中高阶；供给端则在PLI与ECMS政策接力推动下，加速从整机组装向零组件制造纵深发展，Apple、鸿海、Tata Electronics等厂商的布局已使印度确立全球第二大生产基地之地位，但附加价值率偏低的结构性缺 [...]
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