新能源车的虚拟电厂定位
新能源车电力管理重心转移 2026年新能源车电效率管理关键技术趋势 拓墣观点 [...]
卫星V2X关键应用，主要聚焦紧急救援资料传输场景
全球主要国家发展卫星V2X现况 卫星V2X关键技术与应用场景发展趋势 全球大厂部署卫星V2X案例 台湾厂商在全球V2X市场布局探讨 拓墣观点 [...]
2.5D/3D ASIC设计的整体服务
2026年半导体产业迎来结构性跃迁，竞争核心从制程微缩转向「系统级架构」。在技术端，2nm GAA架构凭藉四面环绕闸极的低漏电优势，解决地端AI痛点，CoWoS等先进封装则跃升为定义系统性能的战略中心。在应用端，推论需求驱动ASIC崛起，AWS、Google与Meta透过自研架构、软硬协同设计夺回「算力解释权」。此外，AI EDA工具打破生产力瓶颈，推动設計 [...]
群创在产品与转型发展相关布局时间轴
群创在过往发展上，透过弹性灵活的策略布局，曾抢占不少先机，在转型路线上，也看到其在半导体领域积极的发展；友达持续以显示为核心出发点，积极在高阶显示技术耕耘，希望进一步延展至AI与半导体等相关领域。转型朝高附加价值领域发展，例如车用市场或半导体领域已成为台湾厂商转型路线的重要方向，长期目标是逐渐降低受面板市场需求景气波动的影响。 [...]
战争型态转变驱动需求转向
全球战争型态转变驱动需求转向 全球国防科技共同趋势 新形态战争下的国防供应链与采购变革 台湾供应链韧性与挑战 拓墣观点 [...]
储存阶层的热、温、冷架构说明
在AI推理应用中，MoE架构和长文本处理使模型权重与KV Cache对记忆体容量需求大幅提升，让运算瓶颈从算力不足，转向记忆体容量受限。随著海量温数据快速增加，将驱动储存阶层重构，由HBM处理热数据，HBF承载温数据以优化成本效益；然HBF的商业化仍需克服先进封装制程与NAND Flash固有特性的挑战。 [...]
AI传输从物理极限到CPO光电整合的新赛道
随著生成式AI市场规模以超过35%年复合成长率扩张，单一LLM训练任务的资料量已达EB级数据吞吐。传统铜缆在1.6Tbps演进路径中，面临传输距离缩短至1公尺以下的「物理之墙」与严峻之能耗黑洞。台湾供应链凭藉台积电COUPE先进封装与Micro LED巨量转移等跨界技术，已建构出从晶圆代工、ASIC设计到光电测试的完整生态系，成为全球AI算力基础设施中难以取 [...]
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