AI晶片规格演进

AI晶片规格演进

2025年随著AI Inference需求大幅扩展,各大GPU供应商接连推出针对Inference Prefill阶段设计的AI晶片,例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200;此外,中国华为也推出Prefill专用ASIC Ascend 950PR。然而,即使Google、AWS、Meta [...]

各区域电信机构组织进行6G先期技术研究

各区域电信机构组织进行6G先期技术研究

6G频谱发展说明 全球主要国家6G发展政策 全球主要电信商6G发展案例与商用可行性探讨 设备大厂6G发展案例与商用可行性探讨 台湾6G发展现况 拓墣观点 [...]

2025-11-13 王伟儒
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025厂商展品举要

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025厂商展品举要

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025以「AInnovation Now」为主轴,展示AI于能源、感测与显示三大场域的应用成果,聚焦AI晶片、电动化与智慧能源治理等技术,厂商以AI为核心重构供应链运作模式,台湾电子业正迈向从制造导向到系统整合与智慧决策的新阶段。 [...]

2024~2028年全球储能市场年装机容量预估

2024~2028年全球储能市场年装机容量预估

全球净零转型正推动储能产业进入关键时刻,从电网辅助工具,跃升为能源系统的核心基础设施。随著电池技术生态快速分化,磷酸铁锂电池(LFP)、镍锰锂(NMC)、钠离子、固态电池与非电化学方案各展优势,市场由单一路线转向多元分工。在此格局下,台湾若能聚焦高附加价值零组件与系统整合,将在这股供应链去风险化趋势下,强化其全球储能产业链中的战略角色。 [...]

传统「均热片+水冷板」散热方案与Microchannel Lid比较

传统「均热片+水冷板」散热方案与Microchannel Lid比较

近年AI与HPC的发展让GPU功耗快速跃升,从过去数百瓦一路进入千瓦级,甚至在Rubin架构时代推向2,300W新高,此转变使散热不再只是伺服器配角,而是能否发挥算力效益的关键环节。当传统水冷方案逐步逼近极限,产业正被迫探索下一代解方-Microchannel Lid,一场「散热革命」正悄然展开。 [...]

2025-11-10 李俊谚
智慧制造与永续发展运作模式

智慧制造与永续发展运作模式

本篇报告探讨现阶段智慧制造发展重点,包括通讯技术的升级、AI应用的导入,以及永续制造的推动,藉此了解全球智慧制造未来发展趋势。 [...]

2023年第一季~2025年第二季NVIDIA每季营收分布

2023年第一季~2025年第二季NVIDIA每季营收分布

前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]

多模态医疗AI模型架构与应用示意

多模态医疗AI模型架构与应用示意

行动医疗(mHealth)与智慧医疗技术正随著高龄化、慢性病负担与政策推动而快速演进,穿戴感测、AI辅助诊断、多模态医疗生成模型(如Google MedGemma),以及高分子光纤(POF)纺织感测系统等技术持续成熟,推动mHealth从边缘应用逐步走向医疗体系核心,并为科技厂商切入医疗产业链奠定战略基础。 [...]

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产业洞察

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]