依功率、频率需求分化,GaAs与GaN各据一方

依功率、频率需求分化,GaAs与GaN各据一方

射频元件与材料市场现况 射频产业生态与产品技术形势 中国厂商战略与动态分析 拓墣观点 [...]

2026年2月景气观察-资讯产业总体面

2026年2月景气观察-资讯产业总体面

2026年1月美国领先指标升至-0.1%,跌幅缩小但仍偏弱;2026年2月美国密西根大学消费者信心指数升至56.6,但整体仍偏低、复苏温和且族群分化;2026年2月美国失业率升至4.4%,且非农就业减少,显示劳动市场走弱、景气压力增大;2026年1月欧元区失业率降至6.1%,就业维持稳健,对内需与服务业景气具支撑效果;2026年1月欧元区CPI年增降至1.7 [...]

2026年后待推出的AI电驱新能源车或平台

2026年后待推出的AI电驱新能源车或平台

电驱系统导入AI决策动机分析 AI电驱动系统应用案例展示 关键硬体零件与相关技术发展现况 拓墣观点 [...]

2026-03-23 王昊骏
2026年全球固网市场发展趋势

2026年全球固网市场发展趋势

全球固网宽频产业发展动态 全球光纤宽频产业发展 全球Cable宽频产业发展 全球xDSL宽频产业发展 拓墣观点 [...]

2026-03-20 谢雨珊
智慧穿戴应用的黄金三角矩阵

智慧穿戴应用的黄金三角矩阵

MWC 2026以「The IQ Era」为主轴,显示人工智慧正从Edge AI迈向具备自主决策能力的Agentic AI,并逐步嵌入通讯网路与装置端运算架构。Qualcomm推出Snapdragon Wear Elite平台,大幅提升装置端的运算效能。AI智慧眼镜、智慧手表与智慧戒指正加速整合大型语言模型,使穿戴装置从单纯的数据纪录工具,转型为能提供即時導 [...]

Google近年推出之TPU性能与规格举要

Google近年推出之TPU性能与规格举要

AI晶片是算力建设成本的核心,近期陆续传出Google TPU获指标厂商采用,也让市场看见比GPU更具成本效益的解决方案。本篇报告聚焦于TPU,从AI军备竞赛的发展趋势分析其长线需求背景,探讨该产品之竞争优势,并关注有望受惠的相关供应链。 [...]

2026年机器人VLA模型厂商更新动态举要

2026年机器人VLA模型厂商更新动态举要

VLA(Vision-Language-Action,视觉-语言-动作)模型为奠定人型机器人的基础架构,但面临生态碎片化与数据稀缺挑战。在模型架构方面,开源与硬体抽象层将可推动跨平台部署,而触觉感测与多模态时序对齐为多模态融合之关键;在数据方面,机器人即服务(RaaS)租赁模式将成为加速规模化与多样数据收集的重要商业模式,而世界模型提供低成本数据补充,共同解 [...]

CIM技术类型

CIM技术类型

2026年2月20日加拿大AI晶片新创厂商Taalas发布可在Llama 3.1 8B模型实现16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1,且不需使用HBM、CoWoS,单一晶片TDP仅约250W;不仅如此,其他Inference晶片新创厂商也在2026年积极推出新品,例如2026年2月24日SambaNova、MatX紧接著分別 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]