生成式AI于医疗应用上的挑战

生成式AI于医疗应用上的挑战

台湾将于2025年进入超高龄化社会,面临大量照护需求与医疗人力不足的挑战,智慧医疗将重塑医疗照护模式,远距医疗与在宅医疗让高龄照护逐步回归社区。由于大量照护需求与医疗转型智慧化,近年台湾ICT厂商持续深化智慧医疗布局,并以内外兼备为发展策略,强化与医疗体系合作关系,同时积极拓展海外市场。预期2025年智慧医疗与AI应用将持续蓬勃发展,数据整合与法规则是挑戰。 [...]

生成式AI受攻击类型举要

生成式AI受攻击类型举要

生成式AI蓬勃发展的同时,也代表跟随而来的资安疑虑问题将更严重,包含网路钓鱼、电信诈骗、社交工程、假讯息散布等;此外,也可能降低攻击的技术门槛。目前解决方案关注的重点包括生成式AI模型之使用安全,以及将生成式AI做为侦测防御与回应的工具,保障厂商的系统与网路安全。 [...]

2024年全球智慧家庭市占

2024年全球智慧家庭市占

随著AI与物联网技术的快速进步,智慧家庭市场正迎来前所未有的发展机遇。微控制器(MCU)作为智慧设备的核心元件,不仅推动家庭自动化的普及,更藉由低功耗设计、AI整合能力与通讯协议的支援,为智慧家庭生态系统注入强大的创新动力。本篇报告主要剖析智慧家庭市场的成长趋势,探讨MCU在其中的应用场景与技术发展,并对未来市场机会与挑战进行展望。 [...]

各品牌手机采用的LLM技术一览

各品牌手机采用的LLM技术一览

近年受疫情导致的通货膨胀与总体经济不确定的影响,全球消费市场需求低迷,智慧型手机的高成长趋势不再。尽管如此,新兴市场对入门款的Android智慧型手机需求不减反增,使得全球智慧型手机在2023下半年出货量止稳。目前联发科与Qualcomm正推动AI晶片发展,并将生成式AI功能引入智慧型手机,这些技术的进步不仅提升手机性能,也使得AI应用逐渐融入民众的日常生活 [...]

2024年全球大尺寸三大应用面板出货比例

2024年全球大尺寸三大应用面板出货比例

在中国面板厂逐渐掌握面板产业话语权下,非中国区域面板厂正积极加速转型发展,朝数个不同领域做转型调整;不同区域的面板厂转型布局策略不同,可分成朝利基型市场发展、朝新型显示技术布局、朝下游系统整合端发展,以及朝半导体领域发展等路线。此外,因为对玻璃基板规格的掌握,以及活化老旧产线的目标,面板级扇出型封装技术浮现成为面板厂切入半导体领域的机会。 [...]

2024下半年全球500强超级电脑所在地占比

2024下半年全球500强超级电脑所在地占比

SC24(Supercomputing 2024)高效能运算展会于亚特兰大举行,汇集360家厂商探讨HPC技术创新。NASA揭露正开发多个LLM,象征HPC结合AI推动;在科研应用领域,从生物医学研究到量子运算都有突破。永续运算成为焦点,各大厂商的解决方案著墨在效能与节能之平衡,同时液冷技术广受市场关注。SC24展也反映HPC正从学术走向商业应用,IT厂商紛 [...]

晶背供电技术示意图

晶背供电技术示意图

半导体晶背供电(Backside Power Delivery Network,BSPDN)正成为次世代制程技术的关键突破,致力于解决sub-10nm节点中性能与功耗的瓶颈挑战。本篇报告深入解析三大主流技术路径,包括背面埋入式电源轨道(BSBPR)、PowerVia与背面直接接触(DBC)。在台积电、Intel与Samsung三大晶圆代工厂商的技术推动下,B [...]

2023~2024年前十大IC设计厂商营收比率变化

2023~2024年前十大IC设计厂商营收比率变化

前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]

宣传推广

产业洞察

固态电池商业化加速,硫化物电解质路线最受关注

固态电池因兼具高能量密度和高安全性,被视为「梦想电池」,近年随著技术突破与产业化进展,这种 [...]

预估Blackwell将占2025年NVIDIA高阶GPU出货逾80%,液冷散热渗透率续攀升

根据TrendForce最新调查,近期整体server市场转趋平稳,ODM均聚焦AI se [...]

品牌加速布局牵动折叠手机市占变化,2026年苹果入局可能刺激市场爆发

根据TrendForce最新预估,2025年折叠手机出货量将达1,980万支,渗透率约1. [...]

H20出口解禁助益释放需求动能,预估中国外购AI晶片比例回升至49%

TrendForce表示,美国政府有望允许NVIDIA恢复对中国市场销售H20 GPU,政 [...]

Robotaxi布局深化,Tesla成美国市场扩大关键、中国厂商成本迅速下降

Tesla正在美国德州测试其自驾计程车(Robotaxi)技术,并有意拓展服务至旧金山湾区 [...]