2026年全球800G光收发模组市场渗透率预估
随著美系CSP大厂持续扩展超大规模资料中心(Hyperscale Data Center)，进行资料中心互连与长距离资料传输，带动800G高阶光收发模组需求，在Coherent、Marvell等大厂持续量产800G光收发模组下，进而带动台湾厂商在800G光收发模组组装商机。 [...]
全球铟2023、2024年产量与2024年产能
中国商务部于2025年2月4日公布2025年第10号公告，宣布管制磷化铟(InP)、三甲基铟(Trimethylindium，TMI)、三乙基铟(Triethylindium，TEI)及其相关制造技术。中国此举被视为反制美国半导体技术管制的策略之一，由于中国厂商在铟元素上游供应链具有关键地位，该管制措施势必会对InP元件的未来发展投下变数。 [...]
现阶段主要交通问题与智慧交通解决方案举要
鉴于交通问题的复杂性与多样性，智慧交通系统与自动驾驶以解决交通问题，并强化交通韧性为方向。伴随著自动驾驶法规与技术演进，AI驱动智慧交通系统将朝向主动化，以增强即时感测与决策能力，而数据标准化与平台整合将成挑战。 [...]
Automation Taipei 2025、TAIROS 2025之展品分布
2025年台北国际自动化工业大展、台湾机器人与智慧自动化展规模创历史新高，展会趋势显示，工业自动化已从单纯效率提升走向弹性自主学习，并与AI深度整合。国际大厂多透过模组化硬体和平台化软体降低系统整合门槛，台湾厂商则强于高品质零组件和快速客制化服务。另一方面，AI应用已从幕后分析走向前端协作实务，且机器人发展更朝向人机共融，多家台湾厂商已跟进人型机器人热潮，並 [...]
NVIDIA各制程晶片最大热设计功耗
AI带来庞大的运算需求，推动半导体的发展与成长，同时也带来新挑战，除了先进制程逐渐逼近物理极限，制程微缩的难度大幅提升，散热也成为晶圆代工大厂越发需要面对的难题。 随著GPU为首的AI伺服器晶片效能不断提升，单一晶片的散热设计功耗(TDP)来到千瓦等级，传统气冷散热技术已渐趋物理极限，液冷散热技术兴起；另一方面，半导体产学也积极投入晶片內嵌入式液冷等散 [...]
2021～2025年全球电视面板出货量趋势预估
2025年LCD电视面板供给迎来新格局，对产业是利亦是弊，LCD电视面板平均尺寸增长不如预期，不仅不利于产业发展，也让2025年第二季原就不乐观的电视市场深陷泥沼；再者，经济震荡造成电视面板需求上强下弱，也考验市场是否能如过去2年，在共识下维持产业平衡。 [...]
2024～2025年中高阶直立式手机厚度实拍与电池配置比较
2025下半年轻薄化不再只是设计语言的选项，而是成为品牌竞争的主战场，面对电池、影像与主机板的结构瓶颈，各厂商在续航、效能与厚度间展开有不同取舍，显示品牌哲学与供应链整合力的深层差异。 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技（集邦咨询顾问（深圳）有限公司） 版权所有