AI Infra Bulletin:三大核心主题:散热 (Thermal)、电源 (Power)、传输/矽光子 (Connectivity)
根据TrendForce最新卫星产业研究,Starlink近期完成首批V3卫星部署,藉由搭 [...]
根据TrendForce最新手机产业研究,由于以记忆体为首的零组件价格调涨,推升Apple [...]
关于媒体报导,美国联邦通讯委员会(FCC)正研拟草案,拟透过「受保护清单」(Covered [...]
根据TrendForce最新记忆体产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,且 [...]
根据TrendForce最新AI server产业研究,因应AI基础建设需求高涨,估计20 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技(集邦咨询顾问(深圳)有限公司) 版权所有