Post

拓墣产业研究院 TF
点击展开更多
  • AI Infra
  • 研究领域
    • 总经 总经
      • 全球总体经济数据 全球总体经济数据
    • 半导体 半导体
      • IC产品设计 IC产品设计
      • IC制造与封测 IC制造与封测
      • 中国半导体 中国半导体
      • 化合物半导体 化合物半导体
      • 先进封测与设备材料 先进封测与设备材料
    • 光学 光学
      • 显示面板 显示面板
      • LED LED
    • 资讯 资讯
      • 云端运算与物联网 云端运算与物联网
      • 电脑系统运算 电脑系统运算
      • 伺服器 伺服器
      • 伺服器关键技术 伺服器关键技术
      • 数位消费电子 数位消费电子
    • 创新 创新
      • 创新科技与应用 创新科技与应用
      • AI人工智慧 AI人工智慧
      •  LLM暨关键硬体 LLM暨关键硬体
      • 智慧生活 智慧生活
      • 智慧制造 智慧制造
      • 航空/太空产业 航空/太空产业
      • 人机科技 人机科技
      • AI赋能生活 AI赋能生活
    • 汽车 汽车
      • 汽车科技 汽车科技
      • 电动车 电动车
    • 能源 能源
      • 绿能科技 绿能科技
      • 储能与能源管理 储能与能源管理
    • 通讯 通讯
      • 智慧型手机与行动服务应用 智慧型手机与行动服务应用
      • 宽频网路通讯 宽频网路通讯
      • 新兴通讯 新兴通讯
      • 网通关键技术与核心元件 网通关键技术与核心元件
  • 焦点报告
  • image 数据资料库
    • 半导体
    • 显示面板
    • 电脑系统
    • 伺服器
    • 手机
    • 消费电子
    • 汽车电动车
    • 太阳能光电
  • TRI Scan
  • 研讨会
  • image 关于拓墣
    • 简介&沿革
    • 新闻稿
  • 服务总览
  • 联络我们
  • 会员登入
  • Search

产业洞察

2016-04-28
硬体效能提升持续推动VR热潮,2017年后无线化成趋势
2016-04-25
半导体业者大举布局,2020年中国国内Flash月产能上看59万片
2016-03-30
大数据纳入新政府发展方针,成智慧医疗、创新应用服务基础
2016-03-24
新政府推展智慧机械创新,机器人技术与人工智慧科技将是关键
2016-03-16
关键材料军购、船舶产业国防技术相辅相成,落实潜舰国造
2016-03-14
2016年行动支付扩散至穿戴装置及汽车,深入连结各消费应用领域
2016-03-01
资安纳入新政府国防政策重点,吸引软体人才将成关键
2016-02-22
2020年台湾航太工业产值达新台币1,335亿元,发展军民通用科技成关键
2016-02-16
双剑策略营造全球智慧机械之都,2020年台湾工具机产业产值挑战70亿美元
2016-02-03
2016年三大半导体厂资本支出总和年成长达5.4%
2016-02-01
苹果、三星抢进丰富产业生态圈,2016年全球行动支付市场规模达6,200亿美元
2016-01-25
受益于安全监控智慧化与智慧零售兴起,2019年人脸辨识产值可望达4.5亿美元
2016-01-20
全球趋势引领产业革新,2018年智慧制造市场规模达2500亿美元
2016-01-18
2015年销售年成长率达22%,俄罗斯智慧型手机市场前景可期
2016-01-12
VR装置掳获2016年CES展场人气,设备升级有助需求推升
2016-01-11
2016年CES展全球车厂精锐尽出,无人驾驶与新能源车为最大趋势
2015-07-15
当O2O商业模式遇到物联网,消费新体验将被重新打造
2015-07-06
上半年议题热市场冷,2015年IC半导体产值预估仅小幅成长3.1%
2015-06-24
智慧电动机车创造市场新突破口,基础设施及商业模式为重要的关键
2015-06-22
全球劳动人口持续缩减,智慧型机器人市场需求将快速成长
  • 1
  • ...
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • ...
  • 38

宣传推广

媒体联络人

Ms. Pinchun Chou

02-8978-6488 ext.669

服务专线

客服邮件信箱

Ms. Lindsay Hou

02-8978-6488 ext.667

服务专线

客服邮件信箱

近期研讨会

2026-06-11

CompuForum 20th AI 算力极限挑战

2026-05-28

光连未来 X 算力重构 | 矽光子与 CPO 从技术突破到商机落地

2026-04-24

算力跃进 ✕ 净零科技 | AI 驱动智慧能源新版图

2026-03-31

AI 核心驱动 全球半导体竞局

2026-01-29

AI Infra 解锁未来算力|线上研讨会

2026-01-06

2026 科技布局 • 决胜未来

2025-12-05

资安先机,韧性决胜 | AI资安新防线

TRI SCAN

挑战HBM王者地位!Intel ZAM记忆体频宽达HBM4的2倍,容量、散热更具优势

挑战HBM王者地位!Intel ZAM记忆体频宽达HBM4的2倍,容量、散热更具优势

2026-05-06
智邦IOWN领航:全光网路夺通讯主权

智邦IOWN领航:全光网路夺通讯主权

2026-05-06
Intel开发的ZAM未来或对

Intel开发的ZAM未来或对HBM构成挑战

2026-05-06
贸易壁垒重塑全球生产格局,「中

贸易壁垒重塑全球生产格局,「中国+1」成企业降低风险选择

2026-05-06
Altair完成战略分拆,押注eRedCap晶片抢占5G IoT世代拐点

Altair完成战略分拆,押注eRedCap晶片抢占5G IoT世代拐点

2026-05-05

关于拓墣

  • 简介&沿革
  • 产业洞察

产品服务

  • 服务总览
  • 项目委托

联络拓墣

  • 连络与位置
  • 意见反映

其他

  • 使用手册
  • 声明启事

© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技(集邦咨询顾问(深圳)有限公司) 版权所有