OE相关元件与讯号传导路径
摘要
SEMICON Taiwan 2026论坛中，台积电发表积极的COUPE升级路径，预计单一COUPE的频宽到2027年将由3.2Tbps翻倍至6.4Tbps，未来目标达到>51.2Tbps。此外，ficonTEC、Suruga Seiki与东佑达、高明铁、万润、惠特等厂商也在SEMICON Taiwan 2026中更新各自的CPO光耦合对位设备进度，显示设备商正加速卡位CPO量产需求。
本篇报告主要深度解析：(1) FAU耦合在CPO的制程站点；(2)主动对位vs.被动对位；(3) FAU耦合设备主要厂商；(4) CPO市场趋势。期能解析FAU耦合在CPO制程中扮演的角色、主要厂商竞争格局与CPO市场趋势更新。
