根据TrendForce最新MLCC产业研究，在AI server加速换代、云端服务供应商(CSP)自研ASIC晶片持续放量的双重驱动下，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韩龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio(订单出货比)分别达1.30、1.31、1.25，创COVID-19疫情后新高，整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。

值得留意的是，Murata 2026年第一季财报显示，其Orders/Backlog Ratio(订单/积案比)已达1.27，超越2018年MLCC史上最严重缺货开端的1.25峰值，显示订单积压压力正快速积聚，供给短缺风险持续升高。

TrendForce表示，MLCC需求维持明显结构分化。美国五月的消费者物价指数(CPI)年增率升至4.2%，高利率环境持续压抑消费者购买力，导致手机、笔电终端需求疲弱。此外，因Intel、AMD侧重CPU产能给AI应用，影响传统PC备货，ODM被迫以急单追料，材料成本不断攀升。反观AI server端，由于Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA等自研ASIC平台持续放量，带动高容值、低电压、小尺寸MLCC需求快速升温。

从供给面分析，AI高阶MLCC排挤效应已外溢至车用与消费规市场，Apple供应链备料较往年提前一至两个月启动，车用ODM亦从以往的七月提前至五月展开备料，反映出市场对下半年供货短缺的疑虑加剧。中国大陆通路市场自六月起对主流消费规MLCC X5R启动调涨，平均涨幅达15%至25%，进一步加深市场恐慌情绪。考量日、韩厂专注高阶MLCC订单，TrendForce预估第三季台系、陆系供应商如国巨、华新科与微容科技等，有机会取得外溢的消费规中高容X5R订单。

观察2026下半年MLCC市况，随著NVIDIA、Google、AMD等新款AI晶片平台于第三季陆续进入量产，产能持续由AI订单占用，再加上超前备货等双重需求，下半年交期延长、高阶MLCC价格走扬机率上升，预料第四季将是观察高阶MLCC市场是否正式转向缺货的关键期。