全球手机晶片技术与市场发展现况
摘要
今后几年随著手机市场增长速度趋缓，以及整合单晶片逐步问世，手机半导体晶片的成长速度将不若过去动辄两位数的成长率，但年复合成长率仍维持在7%左右。未来在3G手机市场普及化后，整体手机半导体晶片市场规模将相当可观，预计2009年将可达到372亿美元的规模。在3G时代逐步来临之际，将为手机晶片业者展开一场高门槛、高技术与高成本的战局。目前3G手机晶片争霸战已全面开打，其中以Qualcomm、TI两强对峙，各在CDMA2000 与WCDMA盘据一方。其他晶片业者也虎视眈眈，积极备足2G～3G手机晶片，推出符合市场各等级产品所需的软硬体完整解决平台，目的无非是为了争食这块价高量大手机晶片市场大饼。毕竟目前没有人能正确预测3G市场起飞的精准时刻，所以国内外晶片厂商必须摩拳擦掌及早应战，精心制造各自的晶片产品，以免错失市场契机。
全球手机用半导体市场规模
注：手机用半导体包含射频前端晶片、射频收发器、基频处理晶片、电源管理晶片、蓝芽晶片及记忆体等。
Source：拓墣产业研究所，2005/12
