2007-08-28 拓墣产业研究院

分析全球晶圆代工产业技术发展趋势

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

近年来由于晶片价格跌价相当剧烈，让晶圆代工产业出现很大的冲击，造成除非占有挤进前一两名，或者找对利基产品的营运模式，否则很难长期获利；加上进入奈米及12吋晶圆时代后，制程技术及产能虽有所提升，但也相对令开发成本大幅的提高，这也造就许多合并案及共同平台联盟的产生。未来如何选对产品线，或是在高阶先进制程方面联合共组平台联盟，对公司未来发展起很大的作用。

主要晶圆代工营收与技术策略联盟

Source：IC Insights；拓墣产业研究所整理，2007/08

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