2025-08-15 拓墣产业研究院

前瞻专利布局驱动下第三代半导体产业新格局与台湾厂商契机

焦点报告 IC设计

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本篇报告分析Wolfspeed于2025年初破产后，全球第三代半导体产业的竞争格局与技术发展。鉴于SiC与GaN专利空缺浮现，Infineon、ROHM、STMicroelectronics等国际大厂如何布局与强化IDM整合优势，以及台湾厂商的机会与发展走向。

一. 第三代半导体的市场变革与专利竞逐
二. Wolfspeed破产后的技术竞逐、IDM整合与产业生态重塑
三. 台湾与日本、韩国在技术、制程深度和产业整合的落差
四. 台湾厂商的机会从磊晶代工升级至智慧制造与自主材料技术
五. 拓墣观点

图一　2016～2025上半年各国家于第三代半导体已获取专利占比
图二　TOP 10第三代半导体专利技术数量与占比
图三　2016～2025上半年全球第三代半导体专利公开数量统计

表一　重点厂商的最新技术动态与专利布局(截至2025上半年)
表二　台湾与日本、韩国的专利集中领域和厂商技术优势
表三　台湾第三代半导体重点厂商之核心技术与专利布局

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