助力能源生产与分配,第三代半导体渗透再加速

摘要

在整个能源结构升级的过程中,无论是发电侧的太阳能、风电,输电侧的高压柔性直流,以及用电侧的新能源汽车、充电桩、储能装置等,均对电能转换效率提出更高的要求,同时在成本和安全约束下亦更注重系统整体成本,使得第三代半导体SiC、GaN逐渐受到关注。

其中,大功率中压范围的太阳能、储能、新能源汽车、充电桩、UPS等应用,近年已开始规模化使用SiC功率元件替代原有的Si元件,而GaN功率元件亦在快速充电器等低功率消费性电子市场取得长足进展,并转向工业市场、汽车市场,逐渐进入能源基础设施市场。本篇报告重点围绕能源产业链中的「光储充」(太阳能、储能、充电桩)应用来阐述第三代半导体发展近况。

 

助力能源生产与分配,第三代半导体渗透再加速

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.36MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

中国在全球光模组代工制造市占率达56%,若受禁令限制短期供应链难脱钩

关于媒体报导,美国联邦通讯委员会(FCC)正研拟草案,拟透过「受保护清单」(Covered [...]

2027年DRAM供给持续紧张,NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置

根据TrendForce最新记忆体产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,且 [...]

CSP提高资本支出90%催化, 2026年AI server出货年增上看31%

根据TrendForce最新AI server产业研究,因应AI基础建设需求高涨,估计20 [...]

台系双虎产能瘦身,2028年重塑TV、监视器、笔电三大面板供需版图

台系面板厂加速卖厂转型,正式从「规模战」转向聚焦高附加价值的「精兵政策」。根据TrendF [...]

AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高,消费级订单外溢效应续热

根据TrendForce最新MLCC产业调查,得益于AI需求畅旺,2026年六月Murat [...]