2010-03-24 拓墣产业研究院

台湾半导体产业迎接3D IC市场商机与技术挑战

焦点报告 IC产品设计 IC制造与封测

意见反映字体大小小中大

摘要

3D IC的主要应用将锁定在高度异质整合产品，随著相关技术的逐渐迈向成熟，加上晶片整合趋势的推波助澜，3D IC应用市场必有爆发成长的机会。3D IC技术固然可带来同时满足小型化、高效能、高整合等电子产品特性的优势与好处，但其中仍有许多挑战与不确定的制程或产业策略待探讨。台湾的半导体产业生态素来以垂直专业分工保有全球竞争优势，但在3D IC的发展上却需要产业上下游紧密的配合，加上由于3D IC的制程可能使用半导体制造制程，与传统封装制程有相当的差异。

封装型态发展趋势与挑战

Source：Yole Developpement；拓墣产业研究所整理，2010/03

会员专属

您好，该资料属会员权益方可浏览，您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看，详细说明如下：

拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。