封测群雄竞争力与动态分析（下）2005年台湾IC载板发展潜力十足
摘要
拓墣产业研究所(TRI)观察到台厂本身的优势建立在(1)由于群聚效应，2005年下游封装产业持续带动IC载板需求；(2)台厂Cost Down能力强、生产纪律高，产品具价格优势；(3) 台厂生产线产品异动具弹性及标准化机制，以及以下四点带来未来的机会：(1)日韩2003年大举退出PBGA市场，台湾2004年顺利接收；(2)2005年FC / MCM市场需求增温；(3)临近中国市场，占地利及语言之便；(4)IDM大厂持续释出订单使得2005年台湾IC载板发展潜力十足。
全球委外封装以高阶技术为主
Source：Electronic Trend Publication，2003/12
