2002-10-17 拓墣产业研究院

技术分析：CPU封装技术简介

焦点报告 IC设计 IC制造

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摘要

衡量一个晶片封装技术先进与否的重要指标是晶片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。而且每出现一代新的CPU，就伴随著一种新的封装技术，该技术适应的工作频率越来越高，而且耐热性能也越来越好。Intel BBUL是处理器封装技术的一个很大的进步，这项技术不但可以用于封装处理器，而且还使得在多晶片处理器中聚集了更高性能的三级缓存成为可能，更重要的是这项技术还可以用于封装晶片组，使得在北桥晶片中整合更高性能的图形晶片也具有技术上的可能性。

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