2002-10-23 拓墣产业研究院

技术分析：SIP技术屡获突破，渐蔚成气候和SoC分庭抗礼

焦点报告 IC设计 IC制造

意见反映字体大小小中大

摘要

SoC崛起之后，建构了半导体产业的新食物链，如IP提供业者，并促成晶圆代工、IC设计业者等交错复杂的伙伴关系。SIP则进一步延伸IC制造业的纵深度，并改造晶圆制造、封装和电路板业者间的关系。初期此三者是处在共同合作的关系，随著SIP技术层次的提高，晶圆制造的努力将会随著延伸。此外裸晶的流通也将成为另一个重点。封装技术并没有标准，尤其是SIP，各业者各有独特的技术，因此IDM必须一手全揽。

会员专属

您好，该资料属会员权益方可浏览，您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看，详细说明如下：

拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。