2009-09-16 拓墣产业研究院

晶圆代工在先进制程面临的挑战及发展趋势

焦点报告 IC制造

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摘要

晶圆代工产业面临研发投入经费庞大，从过去0.13µm的5亿美元，45nm时已突破10亿美元，来到32nm研发成本已高达14亿美元。「贫富」厂商之间在资金、资源和技术方面的差距亦将不断扩大，而较小厂商被迫离开高阶制程市场。大部分晶圆代工厂商已无法独立开发自主高阶制程(32/28nm以下)技术，甚至无力购买高阶制程所需的昂贵机器。高阶制程制造技术及能力将逐渐集中在晶圆代工领域中的龙头手上。28/32nm制程仍可用193nm光源浸润式并用双重曝光加以克服，但是在28nm以下制程则仍未有革命性的技术可以作为代表，目前不论深紫外光(EUV)、多重电子束(E-beam Multiple Write)、奈米转印(Nanoimprint)都是目前可行方案，也都有各自的问题待克服。

晶圆代工在奈米制程研发成本

Source：拓墣产业研究所，2009/09

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