系统级晶圆、混合键合等先进封装为封测产业带来之际遇与挑战

摘要

台积电在北美举行的年度技术论坛上发表多项先进半导体技术,其中除了备受瞩目的埃米级A16先进制程之外,还包括创新的NanoFlex技术,支援奈米片电晶体、N4C制程技术、CoWoS、系统整合晶片,以及系统级晶圆(SoW)、矽光子整合、车用先进封装等,显示先进封装已成为半导体产业的显学。本篇报告将分析台积电SoW内涵与应用领域,并将同步探讨先进封装中晶圆接合的关键混合键合技术,以及探讨传统封测厂如何因应封测产业的剧变。

 

系统级晶圆、混合键合等先进封装为封测产业带来之际遇与挑战

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.85MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

2027年DRAM供给持续紧张,NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置

根据TrendForce最新记忆体产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,且 [...]

CSP提高资本支出90%催化, 2026年AI server出货年增上看31%

根据TrendForce最新AI server产业研究,因应AI基础建设需求高涨,估计20 [...]

台系双虎产能瘦身,2028年重塑TV、监视器、笔电三大面板供需版图

台系面板厂加速卖厂转型,正式从「规模战」转向聚焦高附加价值的「精兵政策」。根据TrendF [...]

AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高,消费级订单外溢效应续热

根据TrendForce最新MLCC产业调查,得益于AI需求畅旺,2026年六月Murat [...]

NVIDIA、Broadcom CPO交换器展开小量出货,光引擎良率、先进封装产能成扩产最大瓶颈

根据TrendForce最新光通讯产业研究,随著NVIDIA出货新一代Spectrum-X [...]