2021-05-05 曾伯楷

卫星物联网技术暨垂直领域应用剖析

摘要

物联网发展至今已迄20余年,随著技术进步与智慧应用场景越发多元,万物联网态势更趋明朗,海量的数据收集与分析也产生更多商业价值。尽管全球行动网路覆盖率持续上升,但至2019年底全球仍有近7%人口居住在无行动或宽频网路区域,更遑论部署物联网设备,面对人迹罕至却又需通讯实现物联网应用的区域,在建设基站或铺设线路难度大、成本高的情况下,遂使卫星成为IoT重要通讯技术之一。由于卫星几乎不受地面环境和天然灾害影响,与陆地和高空通讯设施相比可靠度自然高上不少,卫星产业协会(SIA)预估2020年全球卫星市场规模为3,660亿美元,并以地面设备和通讯遥测等卫星服务为主要动能。

 

卫星物联网技术暨垂直领域应用剖析

 

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 866.71KB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]