资料中心HVDC关键供应链统整
摘要
在AI伺服器功耗提升推动下，资料中心正加速从传统400/480V AC配电迈向HVDC新世代，本篇报告首先回顾HVDC发展路径，过渡方案先把市电在PowerRack内一次整流成HVDC直流，再送往机柜，终极蓝图则以固态变压器SST直接把市电「一步到位」变换为HVDC，彻底省掉多级AC/DC转换，完整揭示从电网到晶片端的高效直流链路。
后续介绍HVDC供应链全貌：上游由SchneiderElectric、Eaton、Vertiv等掌管变压、断路与SST设备；中游聚焦电源供应器、BBU与超级电容模组，关键厂商包括台达电、光宝科、Flex、Megmeet等；下游则由Infineon、ROHM等SiC/GaN功率半导体大厂决定产品效率极限。从技术趋势到供应商版图，从而逐一掌握HVDC时代下的商业转变。
一. 资料中心电力系统Data Center Power Systems
二. 电源系统零组件Power System Components
三. 功率半导体解决方案Power Semiconductor Solutions
四. 拓墣观点
图一 资料中心朝向HVDC世代发展路径
图二 资料中心HVDC供应链
图三 ORv3 HPR V4机柜系统架构
图四 台达电800V HVDC电源供应器
图五 NVIDIA电源供应器厂商市占率格局
图六 BBU模组与内部结构示意图
图七 AWS In-Rack BBU方案厂商市占率预估
图八 台达电超级电容托盘产品
图九 Si、SiC与GaN材料物理性质比较
图十 电源供应器与后端DC/DC转换模组的功率半导体方案
图十一 Infineon PSU功率半导体产品迭代
表一 超级电容与传统铝电容的参数比较
