2002年上半年大陆市场发展回顾与展望
摘要
目前大陆的半导体产业中IC设计占5%，测试、封装占7成，有61%的制程技术停留在2.0~5.0μm，71%的晶圆尚在3~4吋阶段。未来发展将自测试、封装渐渐转至晶圆代工，最后才是IC设计，整个半导体产业发展途径与台湾雷同。
˙目前大陆具有IC设计能力的单位已超过200家，线宽可达0.25um，部份现有设计水平已达到0.15um至0.18um，而制程集中在0.8~1.5um之间。
˙CCID-MRD对大陆主要积体电路制造企业的统计，2002年Q1积体电路总产量为10.20亿块，总销量11.50亿块，销售额为27.58亿人民币。
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