2026 OCP Global Summit：突破Memory Wall的新方案解析
摘要
2026 OCP Global Summit于2026年10月12～15日举行。在论坛期间，SK hynix、Metrum AI与Solidigm、Nallasway等厂商皆发表重要的记忆体架构变革，不论是使用HBF、Shared SSD Pool或外接DRAM模组，共同方向都是将AI记忆体由HBM单一层级向外扩展，以突破AI时代的Memory Wall瓶颈。
因此本篇报告主要深度解析：(1) SK hynix－MARS & HBF；(2) Metrum AI & Solidigm－Shared SSD KV Cache Pool；(3) Nallasway－New XPU Module等各种突破Memory Wall的记忆体阶层扩展方向，以及各厂商的布局。
一. SK hynix－MARS & HBF
二. Metrum AI & Solidigm－Shared SSD KV Cache Pool
三. Nallasway－New XPU Module
四. 拓墣观点
图一 From Processor-centric to Memory-centric
图二 SK hynix Memory-centric AI Rack Systems(MARS)
图三 MARS在Multi-turn AI Agent应用之表现
图四 MARS在Personal AI Agent Voice Interaction应用之表现
图五 MARS在GNN Training应用之表现
图六 HBF、HBM、eSSD效能比较
图七 HBF结构示意图
图八 HBF发展时程表
图九 Metrum AI Shared SSD KV Cache Pool实测数据
图十 Solidigm D7-PS1010、D5-P5336实测数据
图十一 SSD对KV Cache压缩之效益
图十二 Nallasway新XPU模组与其他记忆体连接方式比较
图十三 Credo OmniConnect示意图
图十四 Credo OmniConnect Weaver 1示意图
图十五 新XPU模组连接架构示意图
图十六 嘉泽PrezLink CPC连接器示意图
图十七 新XPU模组实体结构示意图
图十八 新XPU模组供电结构示意图
图十九 CreAlien Hybrid Single/Two-Phase Liquid Cooling示意图
图二十 ORV3 2OU Chassis示意图
