2026-07-23 拓墣产业研究院

2026年光通讯市场趋势与OFC展场直击

焦点报告光通讯与网路技术 LED

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摘要

2026年光通讯市场趋势：(1) Wide and Slow：受到生成式AI兴起，高速光通讯需求急遽提升，Micro LED能耗仅1～2pJ/bit、资料传输密度高达2Tbps/mm²，且具有≤10^-10低位元错误率(Bit Error Rate，BER)，将有望替代铜互连，在垂直扩展(Scale-Up)的资料中心网路中，作为机柜内(Intra-Rack)短距高速传输的最佳解决方案；(2) Investment and R&D：因应1.6Tbps以上市场需求，EML与CW-DFB LD厂商积极扩增产能、提高产品光学功率；(3) Short Term and Long Term：面对资料中心日益严峻的能源与散热瓶颈，线性可插拔光学(LPO)、全光交换(OCS)、SiPh CPO技术成为焦点。

Micro LED CPO市场展望：生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀升，Micro LED因能耗仅1～2pJ/bit，且具有≤10^⁻10低位元错误率，有望在垂直扩展的资料中心网路中，与主动式电缆(AEC)、VCSEL NPO并列机柜内三大短距高速传输方案，预估Micro LED CPO光收发模组市场产值将可于2030年达到8.48亿美元。

一. 2026年Micro LED光互连市场趋势与供应商规格发展
二. 受惠于AI资料中心规模扩张，EML与CW-DFB LD厂商大幅扩产
三. 线性可插拔光学、OCS、SiPh CPO技术成为焦点
四. OFC 2026展场直击－Connecting the World
五. 拓墣观点

表一　全球Micro LED CPO联盟一览表
表二　2026年EML/CW-DFB LD供应厂商产能占比与排名
表三　2026年EML供应厂商产能占比与排名
表四　2026年CW-DFB LD供应厂商产能占比与排名

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