AI推理时代来临：从GPU到ASIC的晶片技术与生态竞逐
摘要
2025年随著AI Inference需求大幅扩展，各大GPU供应商接连推出针对Inference Prefill阶段设计的AI晶片，例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200；此外，中国华为也推出Prefill专用ASIC Ascend 950PR。然而，即使Google、AWS、Meta、Microsoft等四大CSP皆已推出Inference应用的ASIC，仍未推出针对Prefill阶段的ASIC。
因此本篇报告主要深度解析：(1)目前ASIC开发进度；(2) ASIC与GPU能效比较；(3) Inference对AI晶片的规格要求；(4)目前Inference Prefill晶片发展；(5) Inference应用的ASIC技术规格展望。期能为厂商与投资人解析在Inference应用扩增背景下ASIC的市场发展方向。
一. 目前ASIC开发进度
二. ASIC与GPU能效比较
三. Inference对AI晶片规格要求
四. 目前Inference Prefill晶片发展
五. Inference应用的ASIC技术规格展望
六. 拓墣观点
图一 AI晶片能效比趋势
图二 Scaling Law三阶段
图三 SPAD架构示意图
图四 NVIDIA Rubin CPX结构
图五 VR NVL144 CPX Compute Tray
图六 华为Ascend 950PR
图七 Intel Crescent Island
图八 Qualcomm AI200
表一 2024～2027年AI晶片Roadmap
表二 2026～2028年ASIC设计服务商预计取得专案
表三 主要AI晶片算力与能效比
表四 Prefill与Decode比较
表五 目前已公布Inference AI晶片列表
表六 AI晶片规格演进
