AI数据中心迈入高功耗时代，算力竞争延伸至电力与散热基建。供电转向高压直流架构，散热则加速升级至液冷系统。各大厂如 Flex、Eaton、AVC与Auras正积极整合灰区与白区技术，透过并购与产能转型，锁定高阶电源模组与液冷设施，成为芯片之外的关键战场。

AI数据中心迈入高功耗时代，算力竞争延伸至电力与散热基建。供电转向高压直流架构，散热则加速升级至液冷系统。各大厂如 Flex、Eaton、AVC与Auras正积极整合灰区与白区技术，透过并购与产能转型，锁定高阶电源模组与液冷设施，成为芯片之外的关键战场。

重点摘要

• Flex 透过积极并购由传统 EMS 转型为数据中心基础设施整合供货商，凭借完整的电源产品线切入 Google TPU 供应链并逐步扩展 AWS Power Rack 应用，未来 2–5 年资本支出将明显向供电业务与 800VDC/1MW 架构升级倾斜。
• Auras随着液冷产品线快速放量，Manifold与Cold Plate成为核心成长动能，预期2026年液冷营收占比将突破50%，带动整体营收及获利进入加速扩张阶段。

目录

1. TrendForce’s View
2. Power Industry Updates 
3. Thermal Industry Updates

<报告页数：3>

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