AI在智慧型手机上的应用趋势

摘要

智慧型手机已逐渐进入产品成熟期,手机厂商在硬体规格的竞争也越趋激烈,难以出现让大众眼睛为之一亮的新硬体,因此如Apple强调转型软体与生态系厂商,Google也持续开发更多AI软体应用服务,并优先搭载自家Pixel手机。

随著视讯功能加强、人脸与手势辨识等应用增加,越来越多AI运算结合前镜头使用的App,未来将带动手机前镜头规格提升。此外,AI运算最关键因子仍是处理器晶片,晶片厂商也持续提升AI运算能力,达成离线时仍可即时翻译与即时语音转字幕等功能,资料可直接在终端装置完成,不需先回传云端处理完再传回终端装置,不仅减少频宽使用和增强App使用方便性,更可达到资讯安全。

 

AI在智慧型手机上的应用趋势

 

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 702.61KB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]