2022-02-10 曾伯楷

AI于智慧家庭暨建筑领域之加值应用

摘要

智慧家庭以家庭联网设备、管理平台作为关键核心,为住户带来智慧化与便利性等效益;后疫情时代的长期居家与远端作业情境,一定程度上也推升产业需求。倘从居家扩展至住宅、商办、工厂甚至资料中心等大型建筑,相关场域透过支援物联网的建筑管理系统导入自动化与提高建筑各方面性能效率。为回应全球对节能减碳、防疫安全等面向的诉求,智慧家庭与建筑在部分共通应用场景上需进一步与AI深度结合,优化数据采集应用与赋能基础设施价值。

 

AI于智慧家庭暨建筑领域之加值应用

 

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.59MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]