2024-06-27 拓墣产业研究院

AMD及NVIDIA领衔，推动PC CPU、PMIC、AI GPU转换至FOPLP，力求降低成本、扩大晶片封装尺寸

焦点报告 IC制造与封测 LLM暨关键硬体

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摘要

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，在2Q24期间，AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者，洽谈以FOPLP技术进行晶片封装，主要合作模式及项目包括：(1)模式一：OSAT业者封装消费性IC，自传统封装转换至FOPLP：AMD与PTI(力成)、ASE(日月光)洽谈PC CPU产品，而Qualcomm与ASE洽谈PMIC产品；在本波需求前，MediaTek (联发科)便已与PTI在PMIC产品进行合作、Qualcomm已与ASE在PMIC产品进行合作；(2)模式二：foundry、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自wafer level转换至panel level：AMD及NVIDIA与TSMC、SPIL(矽品)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大晶片封装尺寸；(3)模式三：面板业者封装消费性IC：NXP及STMicroelectronics与Innolux(群创)洽谈PMIC产品。

AMD及NVIDIA领衔，推动PC CPU、PMIC、AI GPU转换至FOPLP，力求降低成本、扩大晶片封装尺寸

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