IC设计、制造高阶制程趋势和难题

摘要

IBM最近在晶圆代工市场频有斩获,原因在于半导体设计、制造业都面临12吋晶圆、0.13微米、铜、Low-k制程的难题,并预期将会延续到90奈米制程。本文将分析目前半导体IDM、设计、晶圆代工在高阶制程发展需求与面临的问题。

相关半导体公司90奈米制程开发现况


Source:各公司;拓墣产业研究所整理,2003/05

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