Intel玻璃基板实现No SeWaRe：TGV制程技术挑战与关键供应链角色
摘要
在Google、Meta、联发科相继传出考虑采用Intel EMIB封装技术的背景下，Intel在先进封装与玻璃基板领域的技术进展再度引发产业高度关注，特别是Intel于2026年1月22日在NEPCON Japan展示第一个结合Intel EMIB封装与玻璃基板的样品，可提供2x reticle size的晶片，Bump Pitch微缩至45µm，并号称在测试过程中达到No SeWaRe(无微裂痕)，意味玻璃基板距离量产更进一步；另一方面，除了Intel之外，台积电、Samsung(SEMCO)、Rapidus、SK Absolics亦预计将于2027～2028年陆续实现玻璃基板的量产。
本篇报告主要深度解析：(1)大尺寸晶片封装趋势；(2)玻璃基板优势；(3)各大Foundry/OSAT的玻璃基板技术Roadmap；(4)玻璃基板量产挑战；(5)玻璃基板解决方案与对应供应商；(6)玻璃基板供应链汇整与台湾厂商机会。解析目前玻璃基板需求动能、技术瓶颈、供应商表现，以及潜在的台湾厂商供应链机会。
一. 大尺寸晶片封装趋势
二. 玻璃基板的优势
三. 各大Foundry/OSAT的玻璃基板技术Roadmap
四. 玻璃基板的量产挑战
五. 玻璃基板解决方案与对应供应商
六. 玻璃基板供应链汇整与台湾厂商机会
七. 拓墣观点
图一 台积电CoWoS Reticle Size Roadmap
图二 圆形与方形面积使用效率比较
图三 大尺寸封装翘曲问题示意图
图四 有机基板vs.玻璃基板示意图
图五 Intel「10-2-10」Glass Core Substrate示意图
图六 TGV导致的SeWaRe示意图
图七 切割导致的SeWaRe示意图
图八 玻璃基板Process Flow
图九 Edge Coating示意图
图十 LPKF LIDE Process Flow
图十一 TGV通孔后的玻璃基板
图十二 LPKF LIDE S5000 Gen2
图十三 DISCO 3种玻璃基板切割技术示意图
图十四 Two Side Dielectric Layer Pull-Back结果
图十五 TGV通孔缺陷示意图
图十六 Onto Firefly G3
图十七 KLA Lumina
表一 各大Foundry/OSAT FOPLP大尺寸封装布局
表二 有机基板vs.玻璃基板性能比较
表三 各大Foundry/OSAT 2.5D封装产品线布局
表四 各厂商TGV设备规格比较
表五 玻璃基板切割技术比较
表六 玻璃基板相关供应链
