IoT时代台湾晶圆代工的策略走向

摘要

受惠于杀手级应用Smartphone问世,带动全球晶圆代工成长更进一步的延续。根据统计,2014年台积电市占率已高达53.7%排名第一,联电市占率9.9%排名第二,台湾厂商市占率将近70%,表示台湾晶圆代工优秀的管理和技术受到市场认可,是台湾相当了不起的成就,但同时台湾即将面临Smartphone出现需求趋缓、红色供应链的崛起,以及20nm以下新制程制造成本下降不易等诸多挑战。Smartphone的演进让行动网路及云端为人类带来生活上的便利,更进一步让「物物相连的网际网路」IoT概念落实于现实生活的可能性大大增加,许多厂商已嗅出IoT潜在的庞大商机,因此Smartphone可说是为IoT开启一扇大门,然而这股IoT潮流让台湾晶圆代工将会有什么样的发展是值得关注的议题。

2014年全球晶圆代工市占率

Source:拓墣产业研究所整理,2015/09

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

华星光电IJP OLED将于2026下半年导入品牌监视器及笔电产品,韩系主导格局迎来挑战

根据TrendForce表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入监视器以及笔电 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高阶特规品恐面临结构性短缺

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台湾面板厂及相关材料、设备商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先机

AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进,面板级封装(FOPLP)成为各方角力的新战场。 [...]

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce最新矽光子产业研究,随著AI训练与推论需求快速扩张,AI 资料中心 [...]

AI续强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货 [...]