LCD驱动IC金凸块2006年展望
摘要
从市场分析可归纳出以下要点说明2005年驱动IC后段产能回复平衡的产业动态：(1) 三大因素使得驱动IC后段需求仍在：全球面板市场持续成长、台湾面板厂商市占率稳住50%、台湾驱动IC自制率仍旧像2004年般向上提升。(2) 价格部份因下半年后段代工价格虽调涨但因产能足够，仅回复到年初刚跌的价格。(3) 金凸块厂商上半年因担心面板产业景气衰退，而减少资本支出关闭产能扩充机制。而此篇即针对以上要项来观察2006年上半年的金凸块产业动态情形：2005年下半年台湾金凸块厂商已启动扩产机制，预期将使得2006年第二季和第三季小幅度供过于求，金凸块价格也将因而下跌。另金凸块厂2006年仍有合并扩大规模的空间，预期福葆将是下一波整并的对象，而飞信（米辑）集团将有较大的机会合并。
台湾金凸块厂商的合并情形
Source：拓墣产业研究所，2005/12
