2004-06-09 拓墣产业研究院

中国IC封测产业概况分析

焦点报告

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摘要

最近针对是否要开放台湾封测业登陆吵得沸沸扬扬，但不论是否开放，在政策优惠、人力便宜、土地成本低廉，加上庞大内需市场的吸引下，中国IC封测势力正逐渐壮大。根据iSuppli调查研究显示，随著全球NB、行动通讯、数位相机等热门电子产品组装厂的齐聚中国，加上中国广大的内需市场潜力，中国已于2003 年超越日本成为全球第三大半导体市场；2002年全球半导体封装市场规模约为220亿美元，中国占约16%。同时预测，此一比重至2007年将大幅成长至30%，并超越台湾成为全球最大封测重镇，其成长潜力不容小觑。

2003年中国IC封测产值占中国IC产业比重

单位：亿元人民币

Source：CCID；拓墣产业研究所整理，2004/06

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