2024-08-30 拓墣产业研究院

中国半导体设备零部件国产化情况

焦点报告中国半导体

意见反映字体大小小中大

摘要

半导体设备的升级反覆运算，很大程度仰赖精密零部件的关键技术突破，随著半导体技术不断演进，半导体设备的制造过程越趋复杂，零部件的精密度、洁净度要求亦随之提高。半导体设备零部件细分产品众多，零散化特征明显，单一产品的市场空间较小，与此同时，零部件生产制程对研发周期与资金投入要求较高，拓展制造制程和产品种类不易，因此零部件厂商多专注于某一细分产品。

整体来看，半导体零部件由三大类产品组成，即微部件、子系统、模组；其中微部件包括用于晶圆固定、密封、遮罩、控制功能的诸多细微零元件，子系统则可分为真空系统、流量控制系统、热管理系统、电源系统、晶圆传送系统、光学系统与制程监测系统，另外传输模组EFEM和TM亦不容忽视。本篇报告主要探讨晶圆厂设备(Wafer Fab Equipment，WFE)零部件产业发展情况，并分析中国国产化进程。

会员专属

您好，该资料属会员权益方可浏览，您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看，详细说明如下：

拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。