2012-02-01 拓墣产业研究院

低价手机晶片冲击中阶智慧型手机市场

焦点报告 IC设计智慧手机与跨域应用

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摘要

智慧型手机需求将明显M型化，来自于低阶智慧型手机晶片推升，自2012下半年开始，低阶智慧型手机晶片将拥有足够好的性能(1GHz的AP)和负担得起(100～200美元)的售价，加上整体零组件供应链成熟导致整体智慧型手机BOM Cost逐季下滑，势必造成冲击。低价智慧型手机仍须一定规格硬体才能顺畅的执行系统与维持系统运作，因此随著智慧型手机晶片规格的提升，智慧型手机市场朝向低价化的趋势也会越来越明显。目前虽然中国大陆低价品牌手机制造商，在智慧型手机的品牌知名度与软体最佳化实力不若宏达电、Sony Ericssion等中高阶智慧型手机大厂，但未来凭藉著低廉的售价与够规格的硬体实力，势必会对中阶规格的智慧型手机，市场带来一定程度的冲击。

2010～2011年第三季大陆智慧型手机市场价格带分布变化

Source：拓墣产业研究所整理，2012/02

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