从2017年智慧型手机网通规格观察晶片发展

摘要

智慧型手机所需的无线连网晶片,近年一直都是智慧型手机供应链领域十分重要的话题之一,随著影音画质不断提升,加上要打造更佳个人化使用体验,无线连网技术可说是不可或缺的重要角色。随著MWC 2017落幕,不难看出智慧型手机在无线连网技术使用上颇有进展,最为具体的恐怕还是拿下MWC 2017最佳手机奖的Sony Xperia XZ Premium,其为2017年首款搭载Snapdragon 835旗舰级手机,Snapdragon 835不仅配备10nm FinFET制程,更重要的是也结合LTE Modem Snapdragon X16传输能力,下载速度理论值高达1Gbps,也意味全球电信市场能提供的下载速度,进入全新里程碑。

 

从2017年智慧型手机网通规格观察晶片发展

 

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 883.95KB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]