从台积电技术论坛一窥3奈米采用障碍与技术布局规划

摘要

台积电2023年第四季财报电话会议,当被分析师问及台积电是否将引进High-NA EUV(高数值孔径极紫外光)时,总裁魏哲家回应「技术本身没有任何价值(Technology itself is no value),只有何时可以服务客户(Only when that we can serve your customer),以合理的成本为他们提供最佳的电晶体技术和最好的能源效率;更重要的是,在大量生产中,技术成熟度非常重要,都要考虑一切的因素。因此每当我们知道有一些新结构和新工具,例如High-NA EUV,我们都会仔细的检视成熟度、成本和时程表、以及如何实现它。我们总是在正确的时刻,做出正确的决定,来服务我们的客户。」。

 

从台积电技术论坛一窥3奈米采用障碍与技术布局规划

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 4.11MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

华星光电IJP OLED将于2026下半年导入品牌监视器及笔电产品,韩系主导格局迎来挑战

根据TrendForce表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入监视器以及笔电 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高阶特规品恐面临结构性短缺

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台湾面板厂及相关材料、设备商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先机

AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进,面板级封装(FOPLP)成为各方角力的新战场。 [...]

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce最新矽光子产业研究,随著AI训练与推论需求快速扩张,AI 资料中心 [...]

AI续强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货 [...]