手机晶片发展趋势分析
摘要
观察全球手机晶片市场的发展，在手机发展朝向轻薄短小、便携及智慧化的同时，手机晶片也朝向持续提高整合度、降低晶片成本及手机晶片效能发展。在此趋势下，不只基频、射频(RF)厂商积极往单晶片发展，或以SiP封装方式，以符合手机晶片低成本、小体积、多功能及快速上市之手机产品生命周期短之特性。而其他无线通讯晶片厂商如CSR Bluetooth晶片厂商等在市场竞争之下，也纷纷推出相关产品如第七代BlueCore晶片，整合了Bluetooth、Bluetooth Low Energy、GPS、FM朝向整合更多功能发展。本篇报告即以此为前提，来探讨手机晶片市场的发展状况。
图一 2006～2009年全球手机出货量 |
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| Source：拓墣产业研究所，2009/01 |
