数位相机品牌与代工业者竞争趋势分析

摘要

Kodak、HP等美系厂商在市场上逐渐没落,使得目前数位相机市场多半以日商为主,目前市占率前三名分别是Canon、Sony、Nikon,皆是日本厂商,就占据了将近一半的市场。日本2011年3月的强震导致日本国内的高阶数位相机生产受到影响,这将会使日商开始考虑分散生产风险;随著Canon加大在台湾的扩产计画,日本品牌厂商逐渐将产能分散在海外,或是委外代工以避免产能过于集中单一地区。在2010年台湾数位相机的出货量占全球比重的47%,将可望在2011年攀升到51%;台湾的代工厂商再经过一轮的扩产之后,目前的产能足以应付接下来的生产订单。

2010~2011年台湾数位相机出货量比重

Source:拓墣产业研究所整理,2011/08

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]