智慧型手机市场发展现况

摘要

从今年德国Cebit电脑展可发现PDA退位,智慧型手机成为展览重点,而作业系统平台已形成Symbian与Microsoft两军对垒。三、四年前,在Cebit展上可以看到每一个参观人潮几乎人手一台PDA,但今年取而代之的则是手机。手机发展越来越有整合过去PDA处理资讯功能的趋势。

所谓智慧型手机,即是彩色萤幕手机的通话功能,加上如同PDA的记事、个人资料管理等资讯处理。在去年Cebit展时,Microsoft所主打的概念,今年则正式在Cebit会场上出现。虽然2002年智慧型手机占全球手机市场仅有0.3%,但根据各分析机构的预估,智慧型手机市场成长将大于PDA。

国内厂商明碁预计今年第四季将推出国内第一支以智慧型手机平台Symbian为基础的智慧型手机P30。目前纬创也正在研发Microsoft平台的智慧型手机,另外,神达电脑也主打Microsoft平台。智慧型手机市场将可见手机大厂与Wintel阵营的大攻防战。本文将探讨智慧型手机市场的最新动向,以供相关业者参考。

智慧型手机出货状况


Source:ARC

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]