突围而出:从DeepSeek-V4看中国AI软硬协同一体化趋势

摘要

随著技术迭代模型能力差距缩短,中国开源模型透过以软补硬、以量取胜,在全球生态中持续扩大。在算力受限的情况下,中国模型仍能维持一定的效能与突出之性价比优势,是建立在「模型设计与系统工程」的重塑基础之上,DeepSeek-V4的问世成为中国第一个推理阶段实现中国国产化目标之代表模型,并驱动中国AI产业持续深化整合「软硬一体化」的发展方向。

一. 中国AI由百模大战转向拓展推理应用与开源生态
二. 中国厂商策略
三. 拓墣观点

图一 2026年4月模型调用量
图二 中国因应算力受限之对应策略说明
图三 DeepSeek-V4更新重点说明
图四 中国AI软硬体生态系举要
图五 中国AI软硬一体化说明

表一 低精度的模型举要
表二 断点续训与边算边传比较
表三 CUDA与CANN比较
表四 DeepSeek-V3 MLA与DeepSeek-V4 MQA架构比较

 

突围而出:从DeepSeek-V4看中国AI软硬协同一体化趋势

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.31MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

中国在全球光模组代工制造市占率达56%,若受禁令限制短期供应链难脱钩

关于媒体报导,美国联邦通讯委员会(FCC)正研拟草案,拟透过「受保护清单」(Covered [...]

2027年DRAM供给持续紧张,NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置

根据TrendForce最新记忆体产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,且 [...]

CSP提高资本支出90%催化, 2026年AI server出货年增上看31%

根据TrendForce最新AI server产业研究,因应AI基础建设需求高涨,估计20 [...]

台系双虎产能瘦身,2028年重塑TV、监视器、笔电三大面板供需版图

台系面板厂加速卖厂转型,正式从「规模战」转向聚焦高附加价值的「精兵政策」。根据TrendF [...]

AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高,消费级订单外溢效应续热

根据TrendForce最新MLCC产业调查,得益于AI需求畅旺,2026年六月Murat [...]