关税重压催化，「中国芯」自主路被迫提速
摘要
美国对贸易伙伴的对等关税在2025年4月9日正式上路，各国贸易环境与技术竞争趋严，中国擘划半导体产业韧性发展的三大关键在于：(1)加速中国国内产业链自给自足，减少对外部供应的依赖；(2)加强研发投入与技术创新，推动自主核心技术突破；(3)透过国际合作与产业联盟，拓展多元化市场并提升抗风险能力；这3点策略主要在应对外部压力，提升中国半导体产业的整体竞争力和韧性。
一. 中国半导体产业方兴未艾
二. 外压内驱并进，催化技术革新
三. 拓墣观点
图一 2024～2025年全球半导体市场规模预估(以晶片类型作区隔)
图二 2024年中国各类晶片于全球市场中的占比
图三 2025年中国IC产品销售分布预估
