面对中国崛起台湾封测厂的策略
摘要
半导体产业为尖端且高附加价值的产业，对整个国家经济具有重大战略意义。然而中国半导体国产比例偏低，大部分仰赖进口；以封测业为例，其产值偏低的状况相当明显，中国政府忧心国外晶片制造商透过在晶片中设置漏洞，窃取机密数据影响国家安全，因此相继推出多项政策期望扶植自身半导体产业发展，尤其在2014年6月24日发布的「国家积体电路产业发展推进纲要」，其力道史上未见，且将其政策层级提高到国家战略高度，内容主要是强调设立领导小组、国家产业基金、加强金融支持，范围涵盖IC设计－制造－封测－装备/材料等全产业链，预估2015年中国IC封装技术将进入国际主流领域，并拓展Flip Chip、BGA、CSP、WLP、MCP等先进封装技术的产能比例，短期因为台湾在晶圆代工及封测领域的技术领先影响有限，但预期未来将逐渐冲击台湾厂商。
2014年中国半导体产值分布 |
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| Source：IEK；拓墣产业研究所整理，2015/10 |
