2021-09-22 拓墣产业研究院

高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

随著5G、IoT与AI智慧时代来临，HPC晶片成为资料中心和深度学习等重要关键，目前台积电、Intel与Samsung各自拥有如CoWoS、(Co-)EMIB与I-Cube等封装技术以此对应，然而近年因单晶片系统SoC发展受限，现行小晶片Chiplet也成为不错解方，因而上述厂商纷纷推出相关封装技术延伸，试图强化晶片与晶片间、晶片与记忆体间传输效率与运算表现。

高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况

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