算力新纪元‒AI 晶片设计到封装的全域革新
活动简介
生成式AI、边缘运算与高效能运算（HPC）浪潮正席卷全球，也带动 AI 晶片市场迎来前所未有的成长！本次研讨会将从 AI 运算架构的最新发展、云端到边缘的应用趋势，到 AI 晶片供应链的整合，解析市场走向、晶片设计创新、EDA 工具应用、封装技术、专用晶片发展与产业合作策略等，全面剖析 AI 晶片设计与整合的最新解方与挑战。
期望汇聚产业关键技术与供应链伙伴，透过专题演讲与技术交流，共同探索 AI 时代下的设计挑战与协作机会，抢占新世代 AI 晶片商机！
关于研讨会
- 日期：2025 年 10 月 15 日 (三)
- 时间：13:30-16:00 (13:00 开始报到)
- 地点：WSICC暐顺国际会议中心 / 竹北市复兴三路2段168号20F-3（暐顺经贸大楼)
- 语言：中文
- 费用：免费报名，限额参加(采报名审核制)
