打造智慧城市-物联网战略布局高峰会

活动简介

打造智慧城市-物联网战略布局高峰会
2011年中国大陆正式进入「十二五」时期,锁定七大战略新兴产业为下一波经济成长动力来源,以扩大内需、调整经济结构、追求实质的生活水准提升为主要目标。而「后ECFA时期」也同时带动了两岸经贸交流频繁,并开启各项产业庞大合作商机。在此关键时刻,台湾业者无不卯足全力,投身这波经济改革浪潮,希望能以地理、语言、技术等优势,进攻这内含惊人爆发力的消费市场。 中国大陆总理温家宝在2010年「政府工作报告」中正式将物联网列入战略性新兴产业。而众多欧美国家亦将物联网列为未来十年发展重点,其成长动能惊人,产业前景亦大有可为。台湾ICT产业近年来试图摆脱制造与代工形象,走向品牌与服务之路,而如何善用手上的技术优势,转向物联网之利润丰厚的系统整合与解决方案为发展目标,将是台湾厂商抢占物联网商机的首要任务。 有鉴于此,经济部技术处ITIS计画特于10月13日(四)假台大医院国际会议中心,举办「打造智慧城市 - 物联网战略布局」高峰会,由拓墣产业研究所副所长杨胜帆剖析「十二五」期间对ICT产业冲击与台商应对策略,业界专家将就智慧终端与系统整合两大议题,探讨物联网发展之关键要素与趋势,而为使业者能精准掌握商机,会中将邀请专家进行研讨,就物联网应用趋势与挑战以及智慧终端发展策略提出精辟观点,欢迎各界报名参加。

议程表

宣传推广

产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]