SiP封装主要应用产品及其构成关键要素
同质整合SoC单晶片结构微缩整合能力虽较优异，但因制程线宽考量高阶节点尚无法切入，所幸EDA工具汇整上下游供应链并以封装异质整合方法，从而延伸莫尔定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特别针对现行2.5D/3D IC架构和散热机制提出相应解方，以及SiP封装将如何加大并深化其架构优势和特色方案，尝试提升HPC晶片运算效能，并实现未来智慧生活等長遠 [...]
SiP封装架构主要应用场景与领域
同质整合SoC单晶片结构微缩整合能力虽较优异，但因制程线宽考量高阶节点尚无法切入，所幸EDA工具汇整上下游供应链并以封装异质整合方法，从而延伸莫尔定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特别针对现行2.5D/3D IC架构和散热机制提出相应解方，以及SiP封装将如何加大并深化其架构优势和特色方案，尝试提升HPC晶片运算效能，并实现未来智慧生活等長遠 [...]
Edge AI应用发展关键
为实现物联网(IoT)愿景，大厂加速人工智慧(AI)和机器学习(ML)技术发展，目前物联网架构依赖集中式伺服器处理从连接设备蒐集的数据，不仅增加安全和隐私风险，亦造成关键操作时间延迟。Edge AI可处理敏感讯息，并允许非敏感讯息发送到伺服器，此有助于无延迟的即时数据处理，降低隐私、安全风险，并优化网路资源。 [...]
2021～2026年全球Mini LED背光笔记型电脑出货预估
Mini LED背光话题在平板市场的外溢效果似乎显得非常平淡，主要原因除了Apple iPad Pro 12.9吋外，其他平板品牌跟进情况几乎是一片寂静。此外，Apple似乎也没有将Mini LED背光导入其他平板机种的计画。 在Macbook两大机种加持下，预估2021年搭载Mini LED的笔记型电脑出货将达到220万台规模，渗透率接近1%水準，較 [...]
2017～2025年中国汽车制造数位转型市场规模预估
本篇报告主要分析中国汽车产业于智慧制造政策不断推助下，汽车制造商在数位转型、智慧制造发展现况与趋势，且特别针对数位化技术、工业机器人、工业软体在汽车制造领域发展现况进行探究，包含从总装车间设备、产线到整座工厂的全局自动化运行效能与数位管控，以及如何部署「数位化虚拟环境」，打造完整地智慧工厂。 [...]
2018～2023年全球智慧型手机生产规模预估
随著新冠肺炎疫情影响趋缓，全球智慧型手机出货量大幅回温至13.35亿支，年增6.5%。展望未来，随著疫情影响性下降，半导体产能供应逐渐解决，以及新兴市场渗透率提升下，全球智慧型手机出货量将回到疫情前的14亿支。 [...]
CDMC框架六大面向暨14项关键控制点
新冠肺炎疫情使厂商积极投资数位转型，将关键业务以边缘、云端，乃至远端方式进行，藉以维持营运弹性与韧性，故加速上云与多云部署可说是2021年云端产业发展缩影。此情况也反映在整体市场收益，Amazon、Microsoft与Google等云端大厂最新财报的云端业务普遍皆有超过3成成长，至2021年第三季握有全球云端基础设施服务近6成市场，厂商占比排名持续以AWS為 [...]
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