计算摄影中的软硬体角色

计算摄影中的软硬体角色

本篇报告从产业现况、技术重心演变、供应链分工3个层面切入,剖析生成式AI进入智慧手机影像系统后对品牌策略与供应链结构带来的变化。 [...]

Token消耗提升,AI伺服器版图加速聚焦ODM与自研

Token消耗提升,AI伺服器版图加速聚焦ODM与自研

全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2026年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]

2026-08-03 曾伯楷
2026~2030年快闪记忆体需求分布预测

2026~2030年快闪记忆体需求分布预测

2025~2026年市场概览 制程演进与未来产能现况 需求与供给 AI改变旧秩序建立新规则 拓墣观点 [...]

BCI概念说明

BCI概念说明

法规加速驱动BCI迈向商业化 BCI厂商发展动态 2026年BCI技术发展趋势与挑战 拓墣观点 [...]

2024~2026年全球LCD笔记型电脑面板季出货量

2024~2026年全球LCD笔记型电脑面板季出货量

进入2026年,笔记型电脑面板产业正经历一场前所未有的「结构性阵痛」,尽管2024~2025年市场受益于后疫情时代的换机潮与商务需求回温,但2026年宏观经济环境、零组件成本大幅垫高与终端零售价(MSRP)上涨,正迫使品牌商进入严苛的订单修正期。 [...]

全球Micro LED CPO联盟一览表

全球Micro LED CPO联盟一览表

2026年光通讯市场趋势:(1) Wide and Slow:受到生成式AI兴起,高速光通讯需求急遽提升,Micro LED能耗仅1~2pJ/bit、资料传输密度高达2Tbps/mm2,且具有≤10-10低位元错误率(Bit Error Rate,BER),将有望替代铜互连,在垂直扩展(Scale-Up)的資料中心網路中,作為機櫃內(Intra-Rac [...]

EMIB vs. CoWoS

EMIB vs. CoWoS

晶圆代工市场现况 先进制程发展与市场动态 先进封装发展与市场动态 拓墣观点 [...]

A-IoT垂直市场采用典范举要

A-IoT垂直市场采用典范举要

A-IoT的商业化竞争,本质上是一场技术边界的管理竞赛,反向散射、多源能量采集与TinyML三项技术的协同突破,正重划A-IoT的商业可行域;产业价值链的竞争重心,亦从硬体规格之争加速位移至平台层的数据转化能力-谁能将感测数据转化为合规报告自动化、资产预测等高价值洞察,谁就掌握生态格局成形后的获利制高点。 对台湾供应链而言,场域整合能力是進入市場的必要 [...]

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产业洞察

2027年DRAM供给持续紧张,NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置

根据TrendForce最新记忆体产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,且 [...]

CSP提高资本支出90%催化, 2026年AI server出货年增上看31%

根据TrendForce最新AI server产业研究,因应AI基础建设需求高涨,估计20 [...]

台系双虎产能瘦身,2028年重塑TV、监视器、笔电三大面板供需版图

台系面板厂加速卖厂转型,正式从「规模战」转向聚焦高附加价值的「精兵政策」。根据TrendF [...]

AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高,消费级订单外溢效应续热

根据TrendForce最新MLCC产业调查,得益于AI需求畅旺,2026年六月Murat [...]

NVIDIA、Broadcom CPO交换器展开小量出货,光引擎良率、先进封装产能成扩产最大瓶颈

根据TrendForce最新光通讯产业研究,随著NVIDIA出货新一代Spectrum-X [...]